omniture
from common-pcom:html:key:id_segment_includes_overall_segment_header_shtml
PR Newswire: news distribution, targeting and monitoring
en_US zh_TW zh_CN id_ID ja ko_KR ms_MY th_TH vi_VN

Huawei, Sunline Luncurkan Solusi "Digital Loan One Box" dengan Fitur Tanpa Sentuhan

2020-09-28 09:56

SHANGHAI, 28 September 2020 /PRNewswire/ -- Di ajang HUAWEI CONNECT 2020, Sunline dan Huawei meluncurkan Solusi "Digital Loan One Box"—solusi global dengan fitur tanpa sentuhan (contactless) untuk sektor jasa keuangan. Solusi ini akan diluncurkan di berbagai negara dan wilayah, seperti Asia Tenggara, Timur Tengah, Amerika Latin, dan Afrika. Di tempat-tempat tersebut, inklusi digital sangat dibutuhkan.

Huawei dan Sunline Luncurkan Solusi “Digital Loan One Box” dengan Fitur Tanpa Sentuhan
Huawei dan Sunline Luncurkan Solusi “Digital Loan One Box” dengan Fitur Tanpa Sentuhan

Solusi "Digital Loan One Box" memanfaatkan strategi terbuka agar berbagai lembaga keuangan dapat meluncurkan beragam layanan dengan fitur tanpa sentuhan (contactless), seperti kampanye produk pinjaman daring (online loan), E-KYC bagi nasabah, penilaian risiko, fund disbursement, dan post-loan processing. Solusi ini menjawab berbagai kebutuhan lembaga keuangan dan nasabahnya terhadap jasa keuangan digital. Kebutuhan ini semakin mendesak di tengah pandemi yang dihadapi banyak negara.

Sebagai penopang perekonomian nasional, lembaga keuangan membutuhkan jasa keuangan dengan fitur tanpa sentuhan, digital, serta daring, khususnya di tengah situasi saat ini. Namun, berbagai bank menemui sejumlah tantangan serupa dalam transformasi digital: biaya dan risiko besar ketika mengganti sistem yang lama, keterbatasan anggaran dan ketidakpastian imbal hasil atas investasi dalam transformasi tersebut, kurangnya pengalaman dalam model bisnis dan teknologi yang terbuka, kian sengitnya persaingan, serta lonjakan permintaan atas layanan dengan fitur tanpa sentuhan akibat pandemi, dan lain-lain.

Dengan fitur tanpa sentuhan, nasabah dan bank tak perlu berinteraksi secara tatap muka. Lewat omni-channel, layanan ini mendukung plug-in-based service, built-in busines, serta out-of-the-box feature.

Solusi "Digital Loan One Box" dibuat dengan Huawei FusionCube Hyper-Converged Infrastructure, serta memanfaatkan microservices banking framework pada jenjang perusahaan EDSP yang dirilis oleh Sunline pada 2020. Solusi ini mewujudkan dynamic horizontal scaling secara cepat atas permintaan bisnis dan sistem. EDSP juga menjadi lini perakitan yang berkesinambungan bagi DevOps. Dengan demikian, tim DevOps dapat memenuhi kebutuhan lembaga keuangan yang kian gesit. Layanan perbankan tanpa sentuhan jauh lebih nyaman, sekaligus mudah digunakan, tepat waktu, dan profesional. Hasilnya, kepuasan nasabah, retensi nasabah, serta loyalitas nasabah menjadi lebih baik. Interkoneksi ekosistem finansial juga meningkatkan pangsa pasar dan reputasi lembaga keuangan. Solusi tersebut menawarkan TCO yang hemat biaya sehingga memenuhi ekspektasi investasi lembaga keuangan.

Solusi "Digital Loan One Box" memberikan kinerja dengan kecepatan terbaik dalam beberapa aspek berikut:

  • Pembukaan akun dari jarak jauh secara seketika, dan autentikasi identitas dengan biometri melalui berbagai pendekatan (MFA)
  • Pengajuan dan pemrosesan pinjaman daring (online loan) yang cepat, persetujuan pinjaman, dan pencairan dana (aplikasi pinjaman selama tiga menit, persetujuan pinjaman selama satu detik, tanpa memerlukan intervensi manual)
  • Perancangan kegiatan promosi dan kampanye pemasaran secara seketika
  • Pemrosesan pascapinjaman secara fleksibel, evaluasi atas perpanjangan pinjaman dengan segera
  • Pemutakhiran informasi akun secara seketika dan layanan nonstop
  • Akses cepat untuk mitra-mitra ekosistem melalui API terbuka yang standar
  • Produk-produk yang sangat terstandardisasi sehingga mudah dipahami nasabah
  • Instalasi sistem yang cepat dan bisa diluncurkan dalam dua bulan

"Terlepas dari pandemi, solusi ini hadir secara tepat waktu bagi lembaga keuangan. Solusi tersebut memenuhi kebutuhan atas proses pinjaman yang efisien, baik bagi lembaga keuangan dan nasabah di tengah kondisi khusus. Di industri keuangan, kami akan terus mengembangkan ekosistem global dan solusi berbasiskan skenario dari 2C hingga 2B bersama mitra-mitra global," kata Jason Cao, President, Global Financial Services Business Unit, Enterprise Business Group, Huawei. "Bersama-sama nasabah dan mitra di industri, kami akan merintis 5G dan menangkap berbagai peluang di lima sektor teknologi utama—konektivitas, cloud, komputasi, AI, dan aplikasi industri. Pada akhirnya, kami akan menyediakan berbagai solusi dan teknologi canggih yang berbasiskan skenario demi memfasilitasi transformasi digital yang dijalankan para pelanggan di sektor keuangan."

Hongan Li, Senior Vice President, Sunline, menambahkan, "Sunline ialah penyedia layanan TI perbankan yang berskala global. Kami selalu berinovasi untuk memimpin sektor TekFin, dan memperkaya interkoneksi dalam kehidupan. Di tengah Covid-19, kami menyadari pentingnya inovasi teknologi, layanan digital, serta jasa keuangan yang terbuka pada jenjang dunia. Untuk itu, Sunline dan Huawei meluncurkan Solusi 'Digital Loan One Box'. Solusi ini didesain untuk lembaga keuangan dan nasabahnya, terutama bagi pihak-pihak yang memiliki keterbatasan teknologi. Lebih lagi, solusi tersebut dibuat berdasarkan microservices framework Sunline pada jenjang perusahaan untuk kalangan perbankan. Platform yang gesit ini memberikan fleksibilitas yang baik, loose coupling, kinerja tinggi, serta implementasi yang terdistribusi. Di sisi lain, Solusi 'Digital Loan One Box' memenuhi kebutuhan lembaga keuangan untuk mewujudkan dynamic horizontal scaling pada skala apa pun agar bersifat praktis dan bermanfaat di tengah kondisi yang luar biasa ini." 

Huawei dan mitra-mitranya membantu berbagai lembaga keuangan untuk mencapai jenjang baru dalam inklusi finansial, inovasi yang berorientasi pada data, serta perbankan terbuka, mewujudkan konektivitas dan layanan yang sangat gesit. Hingga kini, Huwei telah bermitra dengan lebih dari 1.600 pelanggan di sektor keuangan di 60 negara dan wilayah. Secara bersama-sama, kami telah membentuk ekosistem dengan jangkauan yang lebih luas.

Sunline ialah penyedia solusi TekFin yang terkemuka. Sunline terus mengubah berbagai teknologi yang memberdayakan revolusi di sektor jasa keuangan, serta menggerakkan perkembangan industri. Hingga kini, Sunline telah memasok berbagai solusi TI keuangan yang terpadu kepada lebih dari 800 lembaga keuangan global, meliputi bisnis inti, bisnis keuangan internet, big data, serta layanan manajemen.

Sebagai pelopor di antara kalangan vendor TekFin asal Tiongkok, Sunline telah mendirikan berbagai kantor cabang dan layanan di Singapura, Malaysia, Thailand, Indonesia, dan Hong Kong SAR sejak 2016. Sunline mendapat banyak pengakuan atas keunggulannya dalam inovasi, kepemimpinan pasar, dan kinerja produk. Sunline termasuk dalam Jajaran Tiga Besar Vendor Platform Perbankan di Asia Pasifik dalam Forrester's Global Banking Platform Deals Survey pada 2019. Pada tahun ini, Global Brands Magazine menganugerahi Sunline dengan penghargaan 2020 Asia's Most Innovative FinTech Company, sementara, Sunline juga termasuk dalam daftar "2020 IDC China FinTech 50". 

Ajang HUAWEI CONNECT 2020 ialah acara tahunan yang menjadi andalan Huawei di industri TIK global. Acara ini berlangsung di Shanghai dari 23-26 September 2020. HUAWEI CONNECT menjadi platform terbuka yang didesain guna membantu para pelanggan dan mitra dalam mengatasi tantangan, berbagi pengalaman, serta bekerja sama untuk menciptakan nilai tambah yang baru. Dalam acara tahun ini, kami akan menjajaki berbagai tren dan peluang dalam digitalisasi industri; memamerkan sederet teknologi, produk, dan solusi TIK yang mutakhir; menyajikan studi kasus tentang inovasi bersama; serta berbagi tentang praktik-praktik terbaik dalam transformasi digital. Tujuan akhir kami adalah membangun ekosistem industri yang bersifat terbuka dan berkembang. Dengan demikian, ekosistem ini bermanfaat bagi semua pemangku kepentingan dan menciptakan nilai tambah yang baru untuk semua industri. Untuk informasi lebih lanjut, silakan mengunjungi: https://www.huawei.com/en/events/huaweiconnect2020/

Tautan terkait:
from common-pcom:html:key:id_segment_includes_releases_right_column_video_module_shtml

Berita Video Terpilih

from common-pcom:html:key:id_segment_includes_overall_segment_footer_shtml
Pencarian
  1. Produk & Layanan
  2. Cari Rilis Berita
  3. Pusat Informasi
  4. bagi Jurnalis & Media
  5. Hubungi Kami